• -15%
KLEJ DO PŁYT WŁÓKNO-CEMENTOWYCH - BOSTIK PANEL TACK HM 600ML CZARNY
  • KLEJ DO PŁYT WŁÓKNO-CEMENTOWYCH - BOSTIK PANEL TACK HM 600ML CZARNY

KLEJ DO PŁYT WŁÓKNO-CEMENTOWYCH - BOSTIK PANEL TACK HM 600ML CZARNY

104,71 zł
89,00 zł brutto

72.3605 zł netto

Zniżka 15%
Brutto

Najniższa cena w ciągu 30 dni przed aktualną promocją: 81,01 zł

Wyświetl historię cen produktu

BOSTIK PANEL TACK HM 600ML czarny - to jednoskładnikowy klej hybrydowy do mocowania płyt włóknocementowch, ceramiki oraz wielu kompozytów. Kompletny system mocowania paneli elewacyjnych BOSTIK PANEL TACK

Produkt Bostik Panel Tack HM doskonale nadaje się do klejenia elewacyjnych włóknocementowych (Equitone Natura, Natura Pro, Pictura, Textura, jak również Equitone Tectiva, Linea), Cembrit (Solid, Cover, Transparent), Spieku kwarcowego bez podklejonej siatki (Laminam 3, Laminam 5) lub z siatką (Laminam 3+, Laminam 5+) Ceramiki bez podklejonej siatki lub z siatką (Grespania) Gresu prasowanego na sucho oraz szkła

Ilość
Zamów do godz. 10:00 wyślemy tego samego dnia

BOSTIK PANEL TACK HM 600ML czarny - to jednoskładnikowy klej hybrydowy do mocowania płyt włóknocementowch, ceramiki oraz wielu kompozytów.

Kompletny system mocowania paneli elewacyjnych BOSTIK PANEL TACK

Produkt Bostik Panel Tack HM doskonale nadaje się do klejenia elewacyjnych włóknocementowych (Equitone Natura, Natura Pro, Pictura, Textura, jak również Equitone Tectiva, Linea), Cembrit (Solid, Cover, Transparent), Spieku kwarcowego bez podklejonej siatki (Laminam 3, Laminam 5) lub z siatką (Laminam 3+, Laminam 5+) Ceramiki bez podklejonej siatki lub z siatką (Grespania) Gresu prasowanego na sucho oraz Szkła

ZASTOSOWANIE: 

  • Klejenie paneli elewacyjnych włóknocementowych (Equitone Natura, Natura Pro, Pictura, Textura, jak również Equitone Tectiva, Linea),
  • Cembrit (Solid, Cover, Transparent)
  • Spiek kwarcowy bez podklejonej siatki (Laminam 3, Laminam 5) lub z siatką (Laminam 3+, Laminam 5+)
  • Ceramika bez podklejonej siatki lub z siatką (Grespania)
  • Gres prasowany na sucho
  • Szkło

WŁAŚCIWOŚCI: 

  • Klej na bazie hybrydowej SMP
  • Wysoki moduł sprężystości (HM) – bardzo dobre właściwości mechaniczne przy rozciąganiu
  • Odpowiedni do podkonstrukcji z aluminium, stali i drewna
  • Trwale elastyczny w szerokim zakresie temperatur
  • Doskonałe parametry mechaniczne (zapewnia optymalny rozkład sił i naprężeń)
  • Wysoka elastyczność 3 mm
  • Maksymalna wytrzymałość na rozciąganie 1,8 N/mm2 wg KOMO SKG.0176.7094
  • Maksymalna wytrzymałość na ścinanie 2,25 N/mm2 wg KOMO SKG.0176.7094
  • Wysoka odporność na starzenie i działanie zmiennych warunków atmosferycznych
  • Bardzo dobre właściwości robocze
  • Do zastosowań zewnętrznych i wewnętrznych
  • Znikomy skurcz (nie tworzy szkodliwych naprężeń)
  • Neutralny chemicznie (niekorozyjny dla metali)
  • Bez rozpuszczalników, silikonów, izocyjanianów
  • Klasa reakcji na ogień wg EN 13501-1 (B-s1-d0)
  • Klasa odporności ogniowej 60 minut wg § 225 Rozporządzenia ws. warunków technicznych, jakim powinny odpowiadać budynki i ich usytuowanie

RODZAJE POWIERZCHNI: 

  • Aluminium surowe, anodowane lub lakierowane
  • Stal
  • Włóknocement
  • Ceramika,
  • Gres
  • Spiek kwarcowy
  • Beton architektoniczny
  • Kamień naturalny
  • Szkło (z pokryciem ceramicznym lub bez)
  • Kompozyt aluminiowy

PARAMETRY TECHNICZNE: 

  • Baza: SMP
  • Gęstość [ g/cm3 ]: 1,4 g/cm3
  • Twardość Shore’a: 55
  • Czas powierzchniowego schnięcia [ min ]: 15 minut przy +20°C i 50% RH
  • Odporność termiczna [ oC ]: od -40°C do +90°C
  • Czas utwardzania: 2-3 mm / 24 h przy +23°C i 50% RH

PRZYGOTOWANIE POWIERZCHNI I SPOSÓB UŻYCIA:

  • Powierzchnie konstrukcji nośnej i płyty, przeznaczone do łączenia za pomocą kleju, muszą być nośne, suche, czyste, nieuszkodzone i właściwie przygotowane za pomocą odpowiednich zmywaczy i gruntów (więcej informacji na ten temat do uzyskania w instrukcjach klejenia dla poszczególnych rodzajów płyt oraz w kartach technicznych konkretnych gruntów i zmywaczy).
  • Starannie oczyścić wszystkie powierzchnie z luźnych zanieczyszczeń lub resztek jakichkolwiek materiałów, gdyż mogą one działać negatywnie na przyczepność kleju do podłoża.
  • Przestrzegać zaleceń odnośnie czasu gruntowania po zastosowaniu zmywacza.
  • W przypadku przekroczenia wyznaczonego czasu należy ponownie oczyścić powierzchnię przed zastosowaniem gruntu.
  • Przed aplikacją kleju pozostawić zagruntowaną powierzchnię do wyschnięcia. Po wyczyszczeniu powierzchni odpowiednim do jej rodzaju zmywaczem i zastosowaniu odpowiedniego gruntu można przystąpić do nałożenia dwustronnej taśmy klejącej i aplikacji kleju. Aby uniknąć zanieczyszczenia powierzchni klejącej, nie usuwać z taśmy wierzchniej warstwy ochronnej, dopóki płyta nie będzie gotowa do montażu. Klejenie płyt elewacyjnych powinno być przeprowadzone wyłącznie przez wykwalifikowanych, przeszkolonych i doświadczonych pracowników.
  • Klej nakładać na konstrukcję nośną, zgodnie z wytycznymi klejenia dla określonego rodzaju płyt elewacyjnych oraz zgodnie z projektem technicznym.
  • Klej nakładać w sposób ciągły, równym tempem, pionowo, z góry na dół, utrzymując pistolet z klejem do płaszczyzny powierzchni pod kątem 90°.
  • Zachować min. 10 mm odstęp od taśmy.
  • Do nakładania kleju służy specjalny aplikator typu „V”, w komplecie z klejem.
  • Specjalnie wyprofilowana końcówka „V” umożliwia nałożenie kleju pasmem o przekroju trójkąta (ok. 9 mm podstawa i 9 mm wysokość). W efekcie, po dociśnięciu płyty do konstrukcji nośnej, pasmo kleju ma szerokość ±13 mm i grubość 3 mm, co zapewnia właściwy kontakt i zwilżenie powierzchni.
  • W praktyce żądaną grubość 3 mm gwarantuje zastosowanie taśmy dwustronnie klejącej, która obok zapewnienia, tzw. pierwszego chwytu, ma zadanie utrzymania właściwego dystansu wynoszącego 3 mm.
  • Finalna grubość spoiny klejowej 3 mm jest w praktyce niezbędna do efektywnego i trwałego przenoszenia odkształceń płyt, powstałych na skutek różnych warunków atmosferycznych. Należy ściśle przestrzegać czasu otwartego kleju (ok. 10 minut).
  • Po nałożeniu kleju zdjąć wierzchnią warstwę ochronną z taśmy.
  • Przyłożyć płytę do konstrukcji, delikatnie i równomiernie ją dociskając.
  • Po jej umieszczeniu we właściwym położeniu należy dalej dociskać ją z wyczuciem, aby taśma całkowicie przywarła do tylnej powierzchni płyty. Uważać, by nie uszkodzić taśmy.
  • Po zamocowaniu płyt, od tyłu wymagana jest szczelina wentylacyjna min. 20 mm (w zależności od wysokości budynku).
  • Ponadto wymagane są dodatkowo otwory wentylacyjne od spodu i od góry fasady pokrytej panelami elewacyjnymi – patrz właściwa instrukcja montażu.
  • Zalecana szerokość fug pomiędzy płytami wynosi min. 10 mm – patrz właściwa instrukcja montażu.

Zalecamy zapoznanie się z warunkami stosowania oraz wskazówkami umieszczonymi na etykiecie lub karcie technicznej produktu.

30132181
39 Przedmioty

Pliki do pobrania

Karta techniczna

Pliki do pobrania (176.51k)

Zobacz także

Komentarze (0)